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扫描电镜测试（SEM+EDS）
●扫描电镜测试（SEM+EDS） 背景近年来，随着电子设备线路设计日趋复杂，焊料无铅化的日益严格，促使化学镍金工艺的研究和应用越来越受到重视并取得了新的发展。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，P..
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切片制作
●切片制作（1）金属/非金属材料切片分析目的观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。..
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能谱分析
●能谱分析光谱分析和能谱分析的主要区别前者参照的是光谱对研究物品的作用；后者参照的是能量对研究物品的作用。光谱分析：根据物质的光谱来鉴别物质及确定它的化学组成和相对含量的方法叫光谱分析．其优点是灵敏，迅..
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红墨水测试
●红墨水测试红墨水测试——检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT..
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成分分析
●成分分析成分分析种类金属分析、高分子材料剖析、无机材料元素分析、有机材料中组分或元素分析例如：金属分析检测项目项目含义元素分析是利用先进的分析手段对金属材料或制品进行分析检测，确定其成分和含量，用于了..
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超声波扫描（C-SAM）
●超声波扫描（C-SAM）超声波扫描（C-SAM）介绍C-SAM是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。是一项非破坏性的检测组件的完..
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振铃波耐受测试
●振铃波耐受测试振荡波抗扰度概述本标准主要介绍国家标准GB/T17626.12：1998（有新版本了）《电磁兼容 试验和测量技术 振荡波抗扰度试验》中的阻尼振荡波抗扰度部分。同时对比国际标准IEC610..
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